精工制作

工程資料人工優(yōu)化

每款資料都經(jīng)過工程師深度優(yōu)化更適應(yīng)生產(chǎn)的需求,保障制作準(zhǔn)確

品質(zhì)工藝

毫厘之間,品質(zhì)盡顯

傳統(tǒng)工藝與現(xiàn)代生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合在深亞沒難度

出廠檢測

深亞出品,必是精品

免費(fèi)出具檢查報(bào)告,行業(yè)率先三重檢測,出廠即精品

你擔(dān)心的,在深亞不存在

工業(yè)電路板,深亞更可靠

擔(dān)心線路板翹板?

深亞這么做:

在開料后會(huì)高溫烘烤（150°+/-50*2H)，釋放板材內(nèi)應(yīng)力，減少PCB加工過程中產(chǎn)生的翹曲，特殊線路設(shè)計(jì)的在成品檢驗(yàn)前會(huì)再經(jīng)過高溫壓烤〈125+/-5°*2H)。經(jīng)過檢查翹曲度符合IPC標(biāo)準(zhǔn)時(shí),再真空包裝入庫。避免在SMT貼裝時(shí)板翹帶來的焊點(diǎn)接觸不良或焊錫不平整等隱患。

擔(dān)心線路板開路短路?

深亞這么做:

在線路板半制程線路蝕刻后會(huì)進(jìn)行AOI光學(xué)100%篩選檢查，對照客戶線路圖形層、孔徑層等;成品后會(huì)再次經(jīng)過飛針測試機(jī)或自動(dòng)測試機(jī)100%測試篩選出開短路不良板;成品檢查時(shí)按照國標(biāo)GB2828 AQL 0.65 C=0抽樣標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行返測。確保開短路不良品不流失到客戶端。

擔(dān)心孔面厚度不足?

深亞這么做:

在原材料入庫前,IQC會(huì)按照要求對原材料進(jìn)行銅厚檢查，符合要求后再驗(yàn)收PASS入庫。電鍍加厚銅時(shí),對每款板均會(huì)制作首件確認(rèn)（微切片金相顯微鏡50-500倍檢查量測孔面銅厚);生產(chǎn)制程中采用CMI-700銅厚測量儀進(jìn)行抽查檢驗(yàn),并將分級管控要求落實(shí)到位;成品出貨前，再次取樣抽查檢驗(yàn)孔面銅厚，并附送切片和檢查報(bào)告隨貨提供給客戶確認(rèn)檢查。

深亞電路板能用50年

保質(zhì)50年,用到老

深亞電子

人工優(yōu)化補(bǔ)償

當(dāng)收到客戶的PCB文件資料時(shí)，深亞工程設(shè)計(jì)人員采用CAD、Genesis2000等軟件對客戶資料進(jìn)行優(yōu)化，制作成適合我司的生產(chǎn)工作稿。包含開料圖、內(nèi)/外層菲林、壓合疊構(gòu)圖、鉆孔資料、電鍍受鍍面積、AOI光學(xué)檢查、阻焊菲林、字符菲林、鑼板成型、測試資料等至少10項(xiàng)資料制作，保障客戶板子高準(zhǔn)度、高良品。

低質(zhì)產(chǎn)品

不優(yōu)化或優(yōu)化缺項(xiàng)

為節(jié)約時(shí)間減少或不優(yōu)化工程資料，導(dǎo)致鉆孔精度、曝光準(zhǔn)度等生產(chǎn)問題頻出，極大影響板子質(zhì)量，導(dǎo)致客戶的終端產(chǎn)品使用壽命受影響。

深亞電子

化學(xué)沉銅

1、鉆孔后孔徑為0.1mm及以上均可適用

2、采用以活化鈀為孔壁銅粘結(jié)媒介層，將銅離子以嵌入孔壁的方式，使其牢固的與孔壁樹脂及內(nèi)層銅層連接,增加了抗剝離強(qiáng)度。

3、可耐高溫288C*10秒*3次，且可在+125C°和-25C°高低溫環(huán)境下持續(xù)運(yùn)行并保證通電暢通。

低質(zhì)產(chǎn)品

導(dǎo)電膠

1、只適用于兩層板直徑為0.5mm以上孔徑，通孔貫通性較差。

2、對兩層以上孔直徑為0.5mm的板，其孔壁/面銅層結(jié)合力較差，易導(dǎo)致孔壁同分離造成孔開路。

3、在高溫高濕環(huán)境熱脹冷縮下其孔壁銅穩(wěn)定性較差，影響PCB板使用壽命。

深亞電子

檢測報(bào)告

在深亞電子合作的客戶都知道，我們會(huì)出具全套檢測報(bào)告，內(nèi)含金相切片測試，這是與其他廠家最與眾不同的地方。這源自深亞的軍工品質(zhì)（GJB-9001C認(rèn)證），更注重生產(chǎn)過程控制、品質(zhì)管控，嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。這也是為什么眾多軍工單位選擇與深亞合作、能夠放心合作的原因。